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我們的優勢

合肥邦諾科技有限公司攻克了該類產品生產技術的核心工藝。我司技術負責人為中國科學技術大學國家微尺度重點實驗室謝斌教授,曾在美國俄亥俄州大學焊接系攻讀焊接和檢測博士學位,同時在美國愛迪生焊接研究所(EWI)合作研究。他將國內外****技術相結合,經過大量試驗,利用自創的焊料合成和氮化鋁陶瓷的金屬化技術,攻克了該系列產品的生產工藝,同時實現批量化........

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產品研發

擁有多項核心專利技術,參與多項國家和行業標準的制訂;擁有完全自主知識產權的豐富產品線,從入門級到企業級、運營商級,包括系統、軟件和解決方案;

質量保證

通過ISO/TSS16949:2002質量體系認證多次被用戶評為****供應商

生產制造

公司創業前期投入大量的人力、物力和資金用于產品集研發、設計、制造為一體

投資規劃

目前公司在客戶關系維系上已取得初步的成功,并形成成熟的業務銷售體系。在后期資金支持和生產力均得到順利保障的情況下,公司業績可取得爆發性的增長。

技術合作

成立了IGBT項目研發實驗室,團隊十余人均具有博士、碩士學位,共同致力于IGBT-DBC基板的研發工作和智能傳感器封接系列產品的研發、生產、銷售

售后服務

我們秉承“專業、誠信、值得信賴”的經營理念,真誠對待客戶服務的過程
我們的簡介

合肥邦諾科技有限公司 堅持以科技為先導、以創新為準則、與時俱進、不斷開發具有高技術 ........

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